发明名称 |
掺杂贵金属的In<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/SnO<sub>2</sub>多孔道结构气敏材料的制备方法 |
摘要 |
本发明是一种掺杂贵金属的多孔道结构In2O3/SnO2气敏材料的制备方法。将市售In2O3、SnO2按4∶1或7∶3或3∶2的比例和贵金属Pt或Pd或Ag粉在钢模中压制成素坯,然后将素坯装入氧气氛烧结炉中进行固相烧结,最终获得纳米贵金属掺杂多孔道结构In2O3/SnO2气敏材料,贵金属Pt或Pd或Ag粉的加入量占In2O3和SnO2总量的0.05%;原位烧结生长氧气氛烧结条件:升温速率50-500℃/h;保温分为两段,第一段温度范围600-700℃,第二段温度范围1250-1450℃;保温时间1-5小时;氧气流量3-8L/min。该方法通过多孔道结构增加比表面积以提高气敏性,和通过纳米贵金属来提高气敏材料的选择性。本发明具有原料准备简单、成本低、易控制、生产清洁等优点。 |
申请公布号 |
CN101973759A |
申请公布日期 |
2011.02.16 |
申请号 |
CN201010274173.4 |
申请日期 |
2010.09.07 |
申请人 |
昆明理工大学 |
发明人 |
周晓龙;曹建春;陈敬超;阮进;于杰;杜焰;沈黎;吴大平;熊大民 |
分类号 |
C04B35/01(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/01(2006.01)I |
代理机构 |
昆明正原专利代理有限责任公司 53100 |
代理人 |
金耀生 |
主权项 |
一种掺杂贵金属的In2O3/SnO2多孔道结构气敏材料的制备方法,其特征在于:将市售In2O3、SnO2按4∶1或7∶3或3∶2的比例和贵金属Pt或Pd或Ag粉在钢模中压制成素坯,然后将素坯装入氧气氛烧结炉中进行固相烧结,最终获得纳米贵金属掺杂多孔道结构In2O3/SnO2气敏材料,贵金属Pt或Pd或Ag粉的加入量占In2O3和SnO2总量的0.05%;原位烧结生长氧气氛烧结条件:升温速率50‑500℃/h;保温分为两段,第一段温度范围600‑700℃,第二段温度范围1250‑1450℃;保温时间1‑5小时;氧气流量3‑8L/min。 |
地址 |
650093 云南省昆明市五华区学府路253号 |