发明名称 高辐射效率微型天线
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.11
申请号 TW099216613 申请日期 2010.08.27
申请人 咏业科技股份有限公司 发明人 周志伸
分类号 H01Q1/50 主分类号 H01Q1/50
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项 一种高辐射效率微型天线,连结至少一讯号馈入线及至少一接地线,以收发无线电讯号,该高辐射效率微型天线包括:至少一介电材质之基体;至少一第一电极,系设置于该基体并与该讯号馈入线连结;至少一第二电极,系设置于该基体,该第二电极与该第一电极并行排列设置并与该接地线连结;及至少一第三电极,系设置于该基体并与该接地线连结,并设置于该第一电极的上方或下方,且该第三电极部分区域与该第一电极相互重叠并保持一设定间距。如申请专利范围第1项所述的高辐射效率微型天线,其中该第一电极、第二电极和该第三电极系分别设置于该基体之表面或内部。如申请专利范围第2项所述的高辐射效率微型天线,其中该第一电极、第二电极和该第三电极为平面几何图形或不规则之形状。如申请专利范围第3项所述的高辐射效率微型天线,其中该第二电极包括有至少一向该第一电极之方向凸出且与该第一电极至少部分重叠的延伸部。如申请专利范围第1至4项中任一项所述的高辐射效率微型天线,其中该基体之侧面设有复数端电极,该端电极系分别与该第一电极或第二电极或第三电极相连。如申请专利范围第5项所述的高辐射效率微型天线,其中该端电极分别与该讯号馈入线或该接地线相连。如申请专利范围第1项所述的高辐射效率微型天线,其中该高辐射效率微型天线系设置于一电路板净空区之表面或内部,净空区内之电路板即视同天线之基体。如申请专利范围第7项所述的高辐射效率微型天线,其中该电路板上设置有复数导通孔或导通体。如申请专利范围第8项所述的高辐射效率微型天线,其中该第一电极、该第二电极和该第三电极系透过该导通孔或导通体分别与设置于该电路板上的该讯号馈入线或该接地线相连。
地址 新竹县关西镇大同里水坑41号