发明名称 |
引导气流的导流板和系统及分隔空气处理空间的方法 |
摘要 |
本发明涉及在压力通风层内使用的导流板,其具有一个或多个压力通风层支撑结构,导流板包括:多个被垂直和水平地刻划的段,其允许通过从导流板断开或撕掉一个或多个段来依尺寸制造和成形导流板而无需工具;以及一个或多个被刻划的孔轮廓,其中导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从导流板选择性地去除,且其中当去除导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时,形成接纳紧固件的孔,其允许导流板非破坏性地且可去除地连接到一个或多个压力通风层支撑结构并与另一个类似的导流板可去除地互连。本发明还涉及在压力通风层内引导气流的导流板及系统;利用导流板分隔地板下以及吊顶的空气处理空间的方法。 |
申请公布号 |
CN101968259A |
申请公布日期 |
2011.02.09 |
申请号 |
CN201010265946.2 |
申请日期 |
2007.04.11 |
申请人 |
康普空间有限公司 |
发明人 |
L·泰勒 |
分类号 |
F24F13/08(2006.01)I;F24F7/00(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)I;E04B9/02(2006.01)I |
主分类号 |
F24F13/08(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王永建 |
主权项 |
一种在压力通风层内使用的导流板,所述压力通风层具有一个或多个压力通风层支撑结构,所述导流板包括:多个被垂直和水平地刻划的段,其允许通过从所述导流板断开或撕掉一个或多个段来依尺寸制造和成形导流板而无需工具;以及一个或多个被刻划的孔轮廓,其中所述导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从所述导流板选择性地去除,且其中当去除所述导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时,形成接纳紧固件的孔,所述孔允许所述导流板非破坏性地且可去除地连接到所述一个或多个压力通风层支撑结构并与另一个类似的导流板可去除地互连。 |
地址 |
美国密苏里州 |