| 发明名称 | LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型实施例涉及一种LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述底座的厚度为0.4-1.0毫米，所述LED灯的总厚度为0.8-1.5毫米。采用本实用新型实施例的LED灯，由于LED灯底座厚度的加大，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升，从而延长了LED灯的使用寿命，并由于整个LED灯尺寸变大，该LED灯可适应于小间距高清晰显示屏，拓宽了LED灯的适用范围。 | ||
| 申请公布号 | CN201739862U | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN201020281409.2 | 申请日期 | 2010.08.04 |
| 申请人 | 深圳市锐拓显示技术有限公司;陈辉 | 发明人 | 陈辉 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人 | 黄莉 |
| 主权项 | 一种LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，其特征在于，所述底座的厚度为0.4 1.0毫米，所述LED灯的总厚度为0.8 1.5毫米。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩应人石文韬科技园D栋 | ||