发明名称 | 一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺 | ||
摘要 | 本发明公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部,气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺过程中,是将氧化铜粉直接装入加料装置,经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原,最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器及工艺设备简易,工艺流程少,投资成本低,占地空间小,操作简单,维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉,不需要后续的破碎工序,使纯铜粉保持海绵状,从而大幅度降低纯铜粉的松比,提高质量,降低成本,经济效益显著。 | ||
申请公布号 | CN101474677B | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
申请号 | CN200910064220.X | 申请日期 | 2009.02.17 |
申请人 | 漯河市华通冶金粉末有限责任公司 | 发明人 | 郭屹宾;郭德林 |
分类号 | B22F9/22(2006.01)I | 主分类号 | B22F9/22(2006.01)I |
代理机构 | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人 | 张欣棠 |
主权项 | 一种利用低松比铜粉直接还原发生器进行低松比铜粉直接还原的工艺,其特征在于:该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置,加料装置和出粉装置分别置于还原炉管上部和下部,气体加热装置置于还原炉管一侧,二者有管道连通;其工艺步骤如下:1)液氨分解及加热:由氨分解发生器将液氨分解成氮氢混合气体,使分解后的氮氢混合气体进入气体加热装置气体管道内加热至750℃~850℃;2)还原炉管加热:气体加热装置加热后的氮氢混合气体通过连通管道自下而上进入立式还原炉管,排空还原炉管中的空气,在点火口处点燃氮氢混合气体,并通过加热层对还原炉管加热至750℃~850℃;3)加料:向加料装置的储料罐内装入干燥氧化铜粉,用密封阀密封,由通气管对储料罐抽真空并达到规定真空度‑0.06MPa~‑0.09MPa,再由通气管向储料罐通入氮气,将通气管密封;4)氧化铜粉还原:调节螺旋送料器,将氧化铜粉均匀送入立式还原炉管中,氧化铜粉在自上而下的下落过程中与气体加热装置通过连通管道注入的高温氮氢混合气体接触,发生还原反应,遂被还原成松散的纯铜粉;5)成品出粉:从出粉装置的进水口通入冷却水对冷却水套进行冷却,冷却后的水由出水口排出;当立式还原炉管还原后的松散纯铜粉落入并装满出粉装置的罐体后,关闭出粉装置上密封阀,由其通气管向罐体内通入氮气,打开下密封阀放出还原后的纯铜粉成品。 | ||
地址 | 462000 河南省漯河市高新区珠江路11号 |