发明名称 热电模块
摘要 本发明公开一种热电模块,其中,包括:第1支撑基板,其具有第1内面和第1外面;第2支撑基板,其具有与所述第1内面相面对的第2内面以及第2外面;多个P型热电元件以及多个N型热电元件,其设于所述第1内面和所述第2内面之间,通过形成于所述第1内面的第1连接电极和形成于所述第2内面的第2连接电极,将所述P型热电元件和N型热电元件交互地连接,在所述第1内面上设有温度检测元件。从而使热电模块的耐久性更加优良。
申请公布号 CN101047224B 申请公布日期 2011.02.09
申请号 CN200710092165.6 申请日期 2007.04.02
申请人 京瓷株式会社 发明人 口町和一
分类号 H01L35/28(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01L35/28(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李香兰
主权项 一种热电模块,其特征在于,包括:第1支撑基板,其具有第1内面、第1外面、以及形成于所述第1内面上的多个第1连接电极;第2支撑基板,其具有与所述第1内面相面对的第2内面、第2外面、以及形成于所述第2内面上的多个第2连接电极;多个P型热电元件以及多个N型热电元件,其交互地设于所述第1内面和所述第2内面之间;热交换器,其具有流体流过的流路,并设于所述第1外面上或所述第2外面上;以及温度检测元件,其设于所述第1内面中,比所述第1支撑基板的中央部更靠近所述流体的出口侧,分别通过所述第1连接电极或第2连接电极,将相互邻接的P型热电元件和N型热电元件连接,从而实现电串联连接。
地址 日本京都府