发明名称 |
热电模块 |
摘要 |
本发明公开一种热电模块,其中,包括:第1支撑基板,其具有第1内面和第1外面;第2支撑基板,其具有与所述第1内面相面对的第2内面以及第2外面;多个P型热电元件以及多个N型热电元件,其设于所述第1内面和所述第2内面之间,通过形成于所述第1内面的第1连接电极和形成于所述第2内面的第2连接电极,将所述P型热电元件和N型热电元件交互地连接,在所述第1内面上设有温度检测元件。从而使热电模块的耐久性更加优良。 |
申请公布号 |
CN101047224B |
申请公布日期 |
2011.02.09 |
申请号 |
CN200710092165.6 |
申请日期 |
2007.04.02 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
口町和一 |
分类号 |
H01L35/28(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/28(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
一种热电模块,其特征在于,包括:第1支撑基板,其具有第1内面、第1外面、以及形成于所述第1内面上的多个第1连接电极;第2支撑基板,其具有与所述第1内面相面对的第2内面、第2外面、以及形成于所述第2内面上的多个第2连接电极;多个P型热电元件以及多个N型热电元件,其交互地设于所述第1内面和所述第2内面之间;热交换器,其具有流体流过的流路,并设于所述第1外面上或所述第2外面上;以及温度检测元件,其设于所述第1内面中,比所述第1支撑基板的中央部更靠近所述流体的出口侧,分别通过所述第1连接电极或第2连接电极,将相互邻接的P型热电元件和N型热电元件连接,从而实现电串联连接。 |
地址 |
日本京都府 |