粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，在使粘贴辊通过粘接带的在环形框和晶圆之间露出的部分时，使吸附保持安装框的晶圆部分的晶圆保持台下降到框保持台的下方，在使露出部的粘接带形成为斜向下倾斜的状态下，将粘接带粘贴到安装框上。

主权项

一种粘接带粘贴方法，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下工序：带粘贴工序，在从安装框的背面粘贴第2粘接带时，能一边避免在半导体晶圆和环形框之间露出的两粘接面之间相互粘接一边粘贴第2粘接带，上述安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；带剥离工序，从在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。