一种自动封装设备控制系统

摘要

本实用新型公开了一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互通讯。本实用新型是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本实用新型能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。

主权项

一种自动封装设备控制系统，其特征在于：包括控制中心计算机(1)，控制中心计算机(1)通过以太网分别与上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信，上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)之间通过以太网相互通讯。