| 主权项 |
1﹒一种印刷电路镶板之通孔之钻孔方法,其 包含将水溶性润滑剂片放在印刷电路镶板; 一表面或二表面上,并钻通孔通过印刷电 路镶板,水溶性润滑剂片系由一20-90重 量%具有重量平均分子量不低于10000之 聚乙二醇;与10-80重量%之下列至少一 种水溶性润滑剂之混合物所组成,其中水 溶性涧滑剂为选自具有重量平均分子量为 600-9000之聚乙二醇、具有重量平均分 子最为600-9000之聚氧乙烯单醚、具有 重量平均分子量为600-9000之聚氧乙烯 花揪醣单酯、具有重量平均分子量为600 -90000之聚甘油单硬脂酸酯及具有重量平 均分子量为600-9000之聚氧乙烯一丙烯 块状共聚物之一员,而其厚度为0﹒05- 3mn者。 2﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中 水溶性涧滑剂具有熔点或软化点在30℃与 200℃之间者。 3﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中 水溶性润滑剂片具有厚度为0﹒1-2mm者。 4﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中 水溶性涧滑剂为一聚氧乙烯之酯者。 |
