| 发明名称 |
一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片LED封装模块 |
| 摘要 |
本发明涉及一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片LED封装模块；适用于多晶片LED封装，该方法在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片；本发明还涉及一种应用该方法的多晶片LED封装模块。本发明提供一种防止晶片间干涉的方法及一种可以有效防止各晶片间干涉的多晶片LED封装模块。 |
| 申请公布号 |
CN101964383A |
申请公布日期 |
2011.02.02 |
| 申请号 |
CN201010225692.1 |
申请日期 |
2010.07.12 |
| 申请人 |
王清华 |
发明人 |
王清华 |
| 分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种防止晶片间干涉的方法，适用于多晶片LED封装，其特征在于包括以下步骤：在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市宝安区民治街道民乐老村8栋801 |
