封装件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种封装件及其制造方法。该封装件包括导线架、芯片及封胶。导线架具有凹口及数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口侧导线脚上。第二凹口侧导线脚延伸至凹口的另一侧，第二凹口侧焊垫对应地设置于第二凹口侧导线脚上。封胶包覆芯片及导线架，并裸露导线架的下表面，凹口则裸露出部分的封胶。根据本发明，增加了导线架可容纳的焊垫数量。

主权项

一种封装件，包括：导线架，具有凹口，该导线架包括：多个第一凹口侧导线脚，延伸至该凹口的一侧；多个第一凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第一凹口侧导线脚上；多个第二凹口侧导线脚，延伸至该凹口的另一侧；及多个第二凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第二凹口侧导线脚上；芯片，设置于该导线架，该芯片具有多个接垫；多个导电凸块，电性连接所述多个接垫与所述多个第一凹口侧焊垫及所述多个第二凹口侧焊垫；以及封胶，包覆该芯片、所述多个导电凸块及该导线架，并裸露该导线架的下表面；其中，该凹口裸露出部分的该封胶。