| 发明名称 | 印刷线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。 | ||
| 申请公布号 | CN101965097A | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN201010238578.2 | 申请日期 | 2010.07.23 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 金子昌弘;小松大基;小濑觉;东广和 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷线路板，包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上，其中，所述通路导体包括形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀金属，并且所述通路导体的所述表面相对于所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而凹进。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||