| 发明名称 | 一种半导体芯片引线框架封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体芯片引线框架封装结构，包括半导体芯片引线框架，其特征在于：所述引线框架的芯片安装部位上设置有半导体芯片和包覆半导体芯片至引线框架支撑部位外围的塑胶包覆体，所述塑胶包覆体一侧面上开设有与半导体芯片基座接触的模具纠片凸块安装工艺孔，本实用新型中所述的工艺孔可以保证引线框架底座背面的塑胶包覆体厚度均匀，从而制得良好的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN201732782U | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN201020279609.4 | 申请日期 | 2010.08.03 |
| 申请人 | 福建合顺微电子有限公司 | 发明人 | 高耿辉;刘坚 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种半导体芯片引线框架封装结构，包括半导体芯片引线框架，其特征在于：所述引线框架的芯片安装部位上设置有半导体芯片和包覆半导体芯片至引线框架支撑部位外围的塑胶包覆体，所述塑胶包覆体一侧面上开设有与半导体芯片基座接触的模具纠片凸块安装工艺孔。 | ||
| 地址 | 350018 福建省福州市仓山区城门镇城楼260号 | ||