| 发明名称 | 功放封装装置及基站设备 | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及一种功放封装装置及基站设备。本发明实施例的功放封装装置包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。基站设备包括：多个射频通道、发射天线以及如上所述的功放封装装置。本发明实施例的功放封装装置及基站设备，采用可吸收功放管发出的干扰电磁波的材料制作功放封装装置的隔离板、电磁带隙结构以及外壳，用来吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，制作工艺简单，体积小、成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN101964340A | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN200910089650.7 | 申请日期 | 2009.07.23 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 张乐;代郁峰;王昕;张宗民 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H04B1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种功放封装装置，其特征在于，包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||