| 主权项 |
1.一种引线调节系统,供一电子组件封装有一组引线用以将电子组件之电子电路连接至外部电路者,该引线调节系统包含:一台,用以固持电子组件封装,并使该组引线可接近;一调节工具,用以选择性接触预定数之该组引线;一操控器,用以使调节工具连接至接触预定数之该组引线,以调节该组引线之位置;以及一控制系统,用以可程式方式控制操控器之操作。2.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,另包含一引线检查系统,用以检查上述电子组件封装之引线。3.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述台包含一旋转台,其使电子组件封装旋转,以允许接近电子组件封装之所有侧面。4.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述调节工具包含一调节器臂有调节器叶片以供接触电子组件封装之单一引线。5.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述调节工具包含一调节器臂包含调节器叶片,供选择性接触电子组件封装上之许多引线。6.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述调节工具包含一调节器臂有一调节器杆,供同时接触电子组件封装上之许多引线,并使该许多引线移动如一单元。7.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述操控器使调节工具在三方面移动,用以在共平面度,间距及tweeze调节该组引线。8.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,另包含一引线检查系统,用以检查电子组件封装之引线,并且其中上述控制系统依据来自引线检查系统之结果,计算调节预定数之该组引线所需之定位量。9.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述控制系统另包含一资料库内含与许多电子组件封装关连,用以确定供选定引线之希望调节量之参数。10.根据申请专利范围第1项之引线调节系统,其中上述台成构形为将电子组件封装固持在托盘上,并且另外其中上述调节工具及操控器成构形为供电子组件封装在托盘上而调节该组引线。11.一种调节电子组件封装之一组引线之方法,包含下列步骤:使用一台固持电子组件封装,并使该组引线可接近;使用一调节工具选择性接触预定数之该组引线;使用一操控器使调节工具移动至接触预定数之该组引线,以调节该组引线之位置;以及使用一控制系统控制操控器之操作。12.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用与上述控制系统关连之引线检查系统检查电子组件封装之引线之步骤。13.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使电子组件封装在旋转台上旋转,以供使电子组件封装之所有侧面均可接近之步骤。14.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用包含一有调节器叶片之调节器臂之调节工具,选择性接触电子组件封装之经监定之单一引线之步骤。15.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用包含一有很多调节器叶片之调节器臂之调节工具,选择性接触电子组件封装上之许多引线之步骤。16.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用包含一有调节器杆之调节器臂之调节工具,接触电子组件封装上之很多引线,并使该很多引线移动如一单元之步骤。17.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用操控器使调节工具在三方面移动,藉以在共平面度,间距及tweeze上调节该组引线之步骤。18.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使用引线检查系统检查电子组件封装之该组引线,以及使用控制系统计算调节预定数之该组引线所需调节量之步骤。19.根据申请专利范围第11项之方法,另包含使控制系统与一内含与许多电子组件封装关连之参数之资料库相关连之步骤。20.根据申请专利范围第11项之方法,另包含于电子组件封装在一托盘上时调节电子组件封装之该组引线之步骤。图式简单说明:第一图例示本案实施例之引线调节系统,其流程之概念方块图;第二图示本案实施例之引线调节系统,其各操作组件之等角投影图;第三图示一与本案实施例关连之监视器所示之例证性屏幕,指示需调节电子组件封装之一条或多条引线;第四图a至第四图d例示本案实施例在电子组件封装所处理之各种变位,后掠,间距,及弯曲引线之状况;第五图例示本案实施例之操控器及调节器臂构形;第六图a及第六图b例示本案实施例之调节器臂之视图;第七图a及第七图b例示基准计算之方面,其为本案实施例之调节器臂之实时基准使成为可能者;第八图例示使用本案实施例之引线校准操作;以及第九图例示本案实施例之控制系统可用以调节电子组件封装引线之例证性流程图;以及第十图及第十一图例示供托盘上可程式引线检查及调节之本发明之替代性实施例。 |
