| 摘要 |
本发明涉及电路板(4)上之径向和轴向连接组件所形成之空间配置。依据本发明,在至少一个径向连接之组件(例如,杯形电容器(l))下方且直接在其连接线(7,8)旁边至少配置一个轴向连接之组件(例如,二极体(2)),可能时亦可配置一个轴向之SMD-组件。在其它之构成方式中,轴向连接之组件(2)之本体有一部份是由径向连接之组件(2)之至少一条连接线(7)所围绕。以此种方式,则在径向连接之组件(l)下方之空间可获得最佳之利用。 |
| 主权项 |
1.一种电路板之电性组件所形成之配置,其具有第一和第二组电性组件,在此种配置中,-第一组包括径向连接之组件(1;10),即,具有连接线(7,8;13a-13c)之组件本体(9;14),这些连接线(7,8;13a-13c)只配置在组件本体(9;14)之一个侧面上,-第二组包括轴向连接之组件(2;3;13;19),即具有二个接点之微长形之组件本体(5;6;15;20),此种微长形之组件本体界定了此组件之纵轴,此二个接点之一分别配置在组件本体之二个正面之每一个正面上,此种配置之特征为:在第一组之至少一个组件(1;10)下方使第二组之至少一个组件(2,3;12;19)直接配置于第一组之至少一个组件(2,3;12;19)之连接线(7,8;13a-13c)之旁边。2.如申请专利范围第1项之配置,其中第一组之至少一个组件(1;10)之一条或多条连接线(7,8;13a-13c)有一部份须围绕第二组之至少一个组件(2;3;12;19)之本体(5;6;15;20),使第一组之至少一个组件(1;10)之连接线(7,8;13a-13c)在电路板(4)上之投影基本上是定向成垂直于第二组之至少一个组件(2;3;12;19)之纵轴。3.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中若第一组之组件(10)之至少一个接点(13c)以及第二组之组件(19)之相对应的最接近之接点(18)具有相同之电位,则这些相同电位之接点(13c;18)互相定位在空间中直接相邻之区域中。4.如申请专利范围第2项之配置,其中第一组之至少一个组件(1;10)之本体(9;14)是配置在第二组之至少一个组件(2,3;12)之本体(5,6;15)旁边且基本上是配置在电路板(4)上。5.如申请专利范围第3项之配置,其中第一组之至少一个组件(1;10)之本体(9;14)是配置在第二组之至少一个组件(2,3;12)之本体(5,6;15)旁边且基本上是配置在电路板(4)上。6.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中第二组之至少一个组件之各接点是连接线。7.如申请专利范围第3项之配置,其中第二组之至少一个组件之各接点是连接线。8.如申请专利范围第4项之配置,其中第二组之至少一个组件之各接点是连接线。9.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中第二组之至少一个组件是以SMD(SurfaceMounted Device)技术制成且各接点是此种SMD-组件之连接面。10.如申请专利范围第3项之配置,其中第二组之至少一个组件是以SMD(Sur-face MountedDevice)技术制成且各接点是此种SMD-组件之连接面。11.如申请专利范围第4项之配置,其中第二组之至少一个组件是以SMD(Sur-face MountedDevice)技术制成且各接点是此种SMD-组件之连接面。图式简单说明:第一图a由杯形电容器和二个二极体所构成之本发明之配置的侧视图。第一图b是第一图a之俯视图。第二图由第一组之组件和第二组之组件依据先前技艺所构成之配置。第三图本发明之由电晶体和二极体所构成之配置的侧视图。第四图a本发明另一由电晶体和二极体所构成之配置之侧视图。第四图b是第四图a之俯视图。第五图是第四图b之变型。第六图a本发明另一由电晶体和二极体所构成之配置之侧视图。第六图b是第六图a之俯视图。 |
