发明名称 |
一种PCB设计中的散热设计方法 |
摘要 |
本发明公开了一种PCB设计中的散热设计方法,包括:步骤一、分析并确定拟设计的PCB中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型;确定PCB上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差,以及芯片在PCB上需要的热损耗的功耗;步骤二、分析元器件与PCB焊接接触方式、PCB的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式;步骤三、建立模型以模拟PCB的散热状况并分析各种散热方式;步骤四、根据模型计算结果设计PCB的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构,使芯片在所述PCB上工作时能保持正常工作温度。本发明方法通过建立一个简单的模型,改进了对PCB的设计,使元件散发出来的热量,尽可能快的均匀到达PCB表面,使PCB在不依赖外部散热器的情况下较好的散热,保持工作的稳定。 |
申请公布号 |
CN101221588B |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200710036279.9 |
申请日期 |
2007.01.09 |
申请人 |
昆山杰得微电子有限公司 |
发明人 |
欧阳合;潘杰;黄娟;王新成;杨海;顾群楠;刘刚;周逢华;徐晖 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种PCB设计中的散热设计方法,其特征在于,包括,步骤一、分析并确定拟设计的PCB中会产生大量热损耗的元器件,分析所述元器件的封装选型并确定封装热阻,所述元器件为CPU芯片或电源芯片或模数混合的编解码芯片;确定所述PCB上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差,以及所述芯片在PCB上需要的热损耗的功耗;步骤二、分析所述元器件与所述PCB焊接接触方式、所述PCB的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式,确定相应的热阻;步骤三、将热阻看作电阻,功耗看作电流,芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差看作在电阻上的压降,建立一个电阻网络模型以模拟所述PCB的散热状况,并用电路仿真工具来进行仿真计算;步骤四、根据所述模型计算结果设计所述PCB的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构,使所述芯片在所述PCB上工作时能保持正常工作温度。 |
地址 |
215311 江苏省昆山市巴城镇昆山浦东软件园南楼12层ABCD座 |