| 发明名称 | 通过添加铜对焊料互连的改善 | ||
| 摘要 | 本发明涉及通过添加铜对焊料互连的改善。一种形成电子器件的方法，提供在其上面具有焊料凸块焊盘的电子器件衬底。含镍层位于焊料凸块焊盘之上。在使电子器件经受回流处理之前在含镍层上形成含铜层。 | ||
| 申请公布号 | CN101958259A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010226969.2 | 申请日期 | 2010.07.12 |
| 申请人 | LSI公司 | 发明人 | M·A·巴克曼;J·W·奥森巴赫;K·V·德赛 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 郭思宇 |
| 主权项 | 一种形成电子器件的方法，包括：提供电子器件衬底，所述电子器件衬底具有位于其上的焊料凸块焊盘和位于所述焊料凸块焊盘之上的含镍层；和在使所述电子器件经受回流处理之前在所述含镍层上形成含铜层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||