一种线路组件

摘要

本发明提供一种线路组件结构，其透过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或透过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。

主权项

一种线路组件，其特征在于：其包括：一内部电路；一芯片接外电路，包含一输出节点；一硅基底，承载所述的内部电路及所述的芯片接外电路；一第一金属线路，连接所述的内部电路的一输出节点；一第二金属线路，连接所述的芯片接外电路的一输入节点，且所述的第二金属线路的厚度介于0.2微米至1微米之间；一第三金属线路，连接所述的芯片接外电路的所述的输出节点；一保护层，位于所述的硅基底、所述的内部电路、所述的芯片接外电路、所述的第一金属线路、所述的第二金属线路与所述的第三金属线路上方，且所述的保护层具有一第一开口、一第二开口与一第三开口；一第一聚合物层，位于所述的保护层上并接触所述的保护层，且所述的第一聚合物层具有一第一聚合物层第一开口、一第一聚合物层第二开口与一第一聚合物层第三开口，所述的第一聚合物层第一开口对准所述的第一开口，所述的第一聚合物层第二开口对准所述的第二开口，所述的第一聚合物层第三开口对准所述的第三开口，所述的第一聚合物层第二开口的底部的尺寸小于所述的第二开口的尺寸，所述的第一聚合物层第三开口的底部的尺寸小于所述的第三开口的尺寸；一第四金属线路，位于所述的第一聚合物层上并接触所述的第一聚合物层，且所述的第四金属线路经由所述的第一聚合物层第一开口连接所述的第一金属线路以及经由所述的第一聚合物层第二开口连接所述的第二金属线路，所述的第四金属线路的厚度介于3微米至20微米之间；一第五金属线路，位于所述的第一聚合物层上并接触所述的第一聚合物层，且所述的第五金属线路的厚度介于3微米至20微米之间；一金属线路或平面，位于所述的第一聚合物层上并接触所述的第一聚合物层，且所述的金属线路或平面经由所述的第一聚合物层第三开口连接所述的第三金属线路；一第二聚合物层，位于所述的第四金属线路、所述的第五金属线路、 所述的金属线路或平面与所述的第一聚合物层上，且所述的第二聚合物层具有一第二聚合物层第一开口与一第二聚合物层第二开口；以及一第六金属线路，位于所述的第二聚合物层上并接触所述的第二聚合物层，且所述的第六金属线路经由所述的第二聚合物层第一开口连接所述的第四金属线路以及经由所述的第二聚合物层第二开口连接所述的第五金属线路，所述的第六金属线路的厚度介于3微米至20微米之间。