发明名称 |
半导体装置电源互连条带 |
摘要 |
揭示了一种方法和装置,用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条带配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。 |
申请公布号 |
CN1732567B |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200380107878.5 |
申请日期 |
2003.12.08 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
E·欧斯波恩 |
分类号 |
H01L23/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
钱慰民 |
主权项 |
一种向半导体装置供电的设备,包括:具有第一侧边和第二侧边的电路板;电路板第一侧边上的第一位置,用于安装具有封装的半导体装置,第一位置的互连以及在封装第一表面上的配对互连均排列为栅格状引出线形式,其中所述栅格状引出线具有一个其中不存在互连的空缺中心;电路板第二侧边上的第二位置,电源的输出级部件安装于其上,其中所述第一和第二位置交叠,至少一个电源输出级部件在第一位置下方,跨过第一位置的互连的位置;在构成电路板的第一层导电材料中形成的平面,该平面位于第一位置的空缺中心内,其通过输出级与第一电压输出相连;以及导电材料的多个平行条带,每个条带的一端连接到所述平面、且从所述平面开始、从所述平面向外延伸以便连接到相应的邻接互连条带,所述相应的邻接互连条带包括半导体装置封装的第一表面上的互连的第一子集。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |