| 发明名称 | LED集成封装光源模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED集成封装光源模块，包括一基板，所述基板上设有数个碗状的反射杯，每个反射杯内均设有一蓝光LED芯片或红光LED芯片，所述基板上蓝光LED芯片与红光LED芯片的个数比为2∶1，所述蓝光LED芯片上涂布有黄、绿色荧光粉混合胶体。该LED集成封装光源模块在基板上设置碗状的反射杯，一方面可提高蓝光LED芯片和红光LED芯片的出光效率，另一方面可改善蓝光LED芯片的散热性，防止蓝光LED芯片产生的热量对红光LED芯片造成影响，进而提高整个集成封装光源模块的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101958316A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010231704.1 | 申请日期 | 2010.07.20 |
| 申请人 | 上海亚明灯泡厂有限公司 | 发明人 | 张海兵;徐光明;严华峰 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 刘计成 |
| 主权项 | 一种LED集成封装光源模块，包括一基板，其特征在于：所述基板上设有数个碗状的反射杯，每个反射杯内均设有一蓝光LED芯片或红光LED芯片，所述基板上蓝光LED芯片与红光LED芯片的个数比为2∶1，所述蓝光LED芯片上涂布有黄、绿色荧光粉混合胶体。 | ||
| 地址 | 201801 上海市嘉定区嘉新公路1001号 | ||