| 发明名称 | 一种峰形镀层金属化镀膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。本实用新型生产出的电容器自愈性和耐压性得以提高，在相同耐压性的情况下，用膜面积可以相应减小，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201725684U | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201020247419.4 | 申请日期 | 2010.07.01 |
| 申请人 | 安徽湖滨电子科技有限公司 | 发明人 | 周文;朱利平;汤小五;周越;刘荣春;吴华东 |
| 分类号 | H01G4/015(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/015(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 程霏 |
| 主权项 | 一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市郊区私营工业园 | ||