真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备

摘要

本实用新型提供一种真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备，它有一个镀膜室，镀膜室上接有真空抽气系统，在镀膜室的中间装有旋转工件架，镀膜室的相对两侧装有一组平面磁控溅射对靶，电源由一个中频电源或两个相对独立的直流或脉冲电源提供。在镀膜室的另外相对两侧装有一个或两个贵金属磁控溅射靶，贵金属材料可为黄金、玫瑰金、白银等。在该贵金属磁控溅射靶的溅射面上设置有屏蔽罩，可根据需要控制其开启或关闭，以保护贵金属磁控溅射靶在不使用时不受到污染。本实用新型镀膜速度快，镀膜质量高，其既可实现有序的单层合金膜的镀制，也可实现多层复合膜的镀制。

主权项

一种真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备，它有一个镀膜室，镀膜室上接有真空抽气系统，在镀膜室的中间安装有旋转工件架，在镀膜室的相对两侧装有一组平面磁控溅射对靶，其与一中频电源或两个相对独立的直流或脉冲电源相连，其特征在于：在镀膜室的另外相对两侧装有一个或两个贵金属磁控溅射靶，在该贵金属磁控溅射靶的溅射面上设置有屏蔽罩。