| 发明名称 | 一种高散热LED集成电路板 | ||
| 摘要 | 一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述的高散热LED集成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分别连接电源；本实用新型优点在于高散热LED集成电路板上的由铝作为原材料的铝基层（1）具有良好的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201725812U | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201020233222.5 | 申请日期 | 2010.06.22 |
| 申请人 | 福建闽威电路板实业有限公司 | 发明人 | 谢风平 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人 | 娄烨明 |
| 主权项 | 一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述的高散热LED集成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分别连接电源。 | ||
| 地址 | 350215 福建省长乐市潭头镇上港新闸 | ||