| 主权项 |
一种封装基板表面结构，包括：一基板，其置球侧表面具有复数铜电性连接垫；一电镀铜增厚层，系配置于该些铜电性连接垫表面；以及一防焊层，系配置于该基板表面，且该防焊层具有复数开孔以显露该些电镀铜增厚层之部分表面。如申请专利范围第1项所述之结构，复包括一金属接着层，系配置于该些开孔内之该电镀铜增厚层表面。如申请专利范围第2项所述之结构，其中，该金属接着层使用的材料系为锡、银、金所组成群组其中之一者。如申请专利范围第2项所述之结构，复包括一焊料球，系配置于该金属接着层表面，以供作该基板与印刷电路板电性连接之用。一种封装基板表面结构之制法，其步骤包括：提供一基板，其置球侧表面具有一导电层，该导电层上覆盖有一第一阻层，且该第一阻层形成有开口区以显露部份该导电层，并于该开口区内所显露之该导电层上电镀形成有一铜线路层，该铜线路层具有复数铜电性连接垫；形成一第二阻层于该基板表面，且该第二阻层形成有复数开孔以显露该些铜电性连接垫；于该些开孔内形成一电镀铜增厚层；移除该基板表面之该第二阻层、该第一阻层及被该第一阻层覆盖之该导电层；以及形成一防焊层于该基板表面，并于该防焊层形成有复数开孔以显露该些电镀铜增厚层之部分表面。如申请专利范围第5项所述之制法，其中，该第二阻层之开孔之尺寸系小于或等于该些铜电性连接垫。如申请专利范围第5项所述之制法，复包括于该防焊层之该些开孔内之该电镀铜增厚层表面形成一金属接着层。如申请专利范围第7项所述之制法，其中，形成该金属接着层之方式系为物理沉积及化学沉积之其中一者。如申请专利范围第8项所述之制法，其中，该物理沉积方式系为溅镀及蒸镀之其中一者。如申请专利范围第8项所述之制法，其中，该化学沉积系为无电电镀。如申请专利范围第7项所述之制法，其中，形成该金属接着层之方式系为电镀。如申请专利范围第7项所述之制法，复包括于该金属接着层表面形成一焊料球。 |
