| 主权项 |
一种电力传送系统，包含：印刷电路板；耦合至该印刷电路板之电源；耦合至该印刷电路板之积体电路封装，该积体电路封装包含积体电路，该积体电路包含至少两个金属化层；解耦合电容器，其系耦合至该封装；以及电性耦合至该解耦合电容器之嵌入式电阻器，其系形成于该积体电路内，该电阻器系形成于该些金属化层之一内。如申请专利范围第1项之系统，该积体电路包含至少两个金属化层，该嵌入式电阻器位在该些金属化层之上方之上。如申请专利范围第1项之系统，该积体电路包含至少两个金属化层，该嵌入式电阻器与该些金属化层之下方关联。如申请专利范围第1项之系统，其中该电容器为U型并包含一对向下延伸的接脚以及电性接触该些接脚之陆地。如申请专利范围第4项之系统，包含与该些陆地之一间隔之垫，该电阻器电性位在该垫与该些陆地之一之间。如申请专利范围第5项之系统，其中该电阻器经由该垫耦合至电源金属化层。如申请专利范围第3项之系统，其中该金属化层之一为电源金属化层，该电源金属化层具有开口，该电阻器系形成于该开口中。如申请专利范围第7项之系统，其中该电阻器耦合至该电容器，该电容器为U型并座落于两个间隔之垫上，该些垫之一系透过通孔耦合至该电源金属化层。如申请专利范围第8项之系统，包含从该电阻器延伸至耦合到该电容器之垫之复数个通孔。如申请专利范围第1项之系统，包含形成为嵌入式薄膜电阻器之复数个平行的电阻器。 |
