| 主权项 |
一种耳机喇叭，包括：一导电壳体，具有一容纳空间；一微型喇叭模组，配置于该容纳空间；以及一电路板，配置于该导电壳体外，具有朝向该导电壳体的一第一表面与相对该第一表面的一第二表面，其中该第二表面上配置有电性连接该微型喇叭模组的一正极端子与一负极端子，该第一表面上具有电性连接该负极端子的一导电材料层，且该导电材料层直接接触该导电壳体，该电路板更具有一镀通孔，电性连接该负极端子与该导电材料层。如申请专利范围第1项所述之耳机喇叭，其中该导电壳体之材质为金属。如申请专利范围第1项所述之耳机喇叭，更包括一防尘网，配置于该导电壳体的一开口而封闭该容纳空间。如申请专利范围第3项所述之耳机喇叭，其中该防尘网之材质为金属。如申请专利范围第1项所述之耳机喇叭，其中该微型喇叭模组包括一喇叭震动系与一磁气回路。如申请专利范围第5项所述之耳机喇叭，其中该喇叭震动系包括一振膜与配置于该振膜上的一线圈，而该线圈环绕该磁气回路并电性连接该正极端子与该负极端子。如申请专利范围第5项所述之耳机喇叭，其中该磁气回路包括一磁铁与一导磁片。如申请专利范围第1项所述之耳机喇叭，其中该导电材料层实质上完整覆盖该第一表面。 |
