发明名称 氮化物类半导体叠层结构及半导体光元件以及其制造方法
摘要 本发明涉及氮化物类半导体叠层结构、半导体光元件以及其制造方法。本发明提供氮化物类半导体叠层结构,其包含采用了有机金属化合物的III族原料和包含肼衍生物的V族原料的低电阻的p型氮化物类半导体层。可以构成电阻值低的p型氮化物类半导体层的工作效率良好的氮化物类半导体叠层结构。其具备基板和在该基板上配设的、采用有机金属化合物的III族原料、包含氨和肼衍生物的V族原料及p型杂质原料而形成的、所含碳浓度为1×1018cm-3以下的p型氮化物类半导体层。
申请公布号 CN101340058B 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN200810144617.5 申请日期 2008.07.02
申请人 三菱电机株式会社 发明人 大野彰仁;竹见政义;富田信之
分类号 H01S5/30(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;C30B29/40(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01S5/30(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 庞立志;孙秀武
主权项 氮化物类半导体叠层结构的制造方法,其包含:在反应炉内安装基板,供给规定的V族原料,将基板温度上升到900℃以上且小于1200℃的工序;在该上升的基板温度下,使用氮气和氢气作为载气,以氢气的体积组成比为x、氮气的体积组成比为1‑x时,使1≥x≥0的同时,使肼衍生物与III族原料的供给摩尔比小于25、氨与肼衍生物的供给摩尔比为10以上且500以下,以各自规定的摩尔流量供给有机金属化合物的III族原料、包含氨和肼衍生物的V族原料和p型杂质原料,形成p型氮化物类半导体层的工序;停止有机金属化合物的III族原料和p型杂质原料的供给,将基板温度冷却到室温的工序。
地址 日本东京都