用于插入模块或芯片的方法和设备

摘要

本发明涉及一种用于插入模块的方法，其包括在条带上切割模块，夹持切割出的模块，将该模块传输至用于固定和粘合模块的站点，在所述传输期间，通过固定系统的热传导由加热装置加热该模块，并在之后固定该已预加热的模块，这包括通过移动该固定系统(10)将第一引导部件的头部放置于第二引导部件的上部上，该第二引导部件形成示出了该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的的压印的掩罩，还包括通过移动由该固定系统(10)和第二引导部件(13)组成的组件将所述第二引导部件(13)的下部放置于卡片(3)的表面上。本发明还涉及一种用于插入模块的设备(1)，其中该插入方法可适用于该设备。

主权项

一种用于插入模块或芯片(4)的方法，其包括：‑切割步骤(1000)，用于切割位于条带上的模块或芯片(4)；‑夹持步骤(1001)，用于通过固定系统(10)的夹持部件(100)，夹持切割出的模块或芯片；‑传输步骤(1002)，用于将该模块或芯片(4)传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，在所述传输步骤(1002)执行期间，由加热装置(102)通过该固定系统(10)的热传导，将该模块或芯片(4)加热至一温度，以使得固定该模块或芯片(4)的卡片(3)的材料发生熔化，或使得置于该模块或芯片(4)背面的粘合剂发生熔化；其特征在于，其包括固定步骤(1003)，用于固定该已预加热的模块或芯片(4)，该步骤包含通过移动由夹持部件(100)、第一引导部件(101)和加热装置(102)组成的固定系统(10)，将第一引导部件(101)的头部放置在第二引导部件(13)的上部(13a)上，该第二引导部件(13)形成示出了该模块或芯片在卡片(3)上预先形成的压印(30)的掩罩，该步骤还包含通过移动由固定系统(10)和第二引导部件(13)组成的组件，将所述第二引导部件(13)的下部(13c)放置在固定该模块或芯片(4)的卡片(3)的表面上。