发明名称 |
无源器件、无源器件埋入式电路板 |
摘要 |
本实用新型提供了一种用于埋入式电路板制作的无源器件及无源器件埋入式电路板。所述无源器件,包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极,所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层。本实用新型在现有无源器件的两个外电极上覆盖电镀形成的铜层,在将其作为埋入器件制作电路板时,避免了现有技术中将无源器件固定于基板时对信号的干扰和寄生效应,同时方便无源器件的电极导出,简化工艺流程。 |
申请公布号 |
CN201717256U |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN201020198046.6 |
申请日期 |
2010.05.20 |
申请人 |
深南电路有限公司 |
发明人 |
袁为群;孔令文;彭勤卫 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种无源器件,包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极,其特征在于:所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |