| 摘要 |
코어와, 코어의 제1 표면 상에 m개의 빌드업 층들과, 코어의 제2 표면 상에 n개의 빌드업 층들을 가지며, m ≠ n인 전자 패키징용 기판의 제조 방법이 개시된다. 상기 방법은 제1 표면 상에 m개의 빌드업 층들 중 (m-n)개를 형성하는 것과, 그런 다음 n 쌍의 빌드업 층들을 형성하는 것을 포함하며, 상기 쌍들 각각은 제2 표면 상에 형성되는 n개의 빌드업 층들 중 하나와 제1 표면 상에 형성되는 m개의 빌드업 층들의 나머지 n개 중 하나를 포함한다. 각 빌드업 층은 유전체 층과 그 상에 형성되는 전도성 층을 포함한다. 상기 개시되는 방법은 기판을 제조하는 동안 유전체 물질들의 반복적인 디스미어를 방지함으로써 각 빌드업 층의 유전체 층이 과도하게 디스미어되는 것으로부터 보호한다. |
