发明名称 |
导热硅橡胶复合材料及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种导热硅橡胶复合材料,其包含硅橡胶、具分散颗粒且分布于该硅橡胶之中的导热填料以及偶合介质,该偶合介质分子具一亲水端与一亲油端,其中该亲水端与该些分散颗粒表面结合,使该些分散颗粒表面因该亲油端而具亲油性。本发明还涉及一种上述导热硅橡胶复合材料的制作方法。本发明有效改善了导热接口材料或元件应用的种种关键性问题。 |
申请公布号 |
CN101942197A |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN200910150077.6 |
申请日期 |
2009.07.09 |
申请人 |
昆山伟翰电子有限公司 |
发明人 |
洪赞濠 |
分类号 |
C08L83/00(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
周建秋 |
主权项 |
一种导热硅橡胶复合材料,其特征在于,包含:硅橡胶;导热填料,具多个分散颗粒,分布于该硅橡胶之中;以及偶合介质,其分子具一亲水端与一亲油端,其中该亲水端与该多个分散颗粒表面结合,使该多个分散颗粒表面因该亲油端而具亲油性。 |
地址 |
215316 江苏省昆山市周市镇伟翰路99号 |