发明名称 光学模块制造方法及装置
摘要 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块:对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板,在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料;通过在由定位头机构保持具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装的所述顶面的状态下,将所述定位头机构的支腿降低到所述接合焊盘上,来将所述光学元件封装安装在所述基板上,使得所述顶面基本平行于所述基板表面,并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙;在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热;以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化,将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
申请公布号 CN101170895B 申请公布日期 2011.01.12
申请号 CN200710078760.4 申请日期 2007.02.26
申请人 富士通株式会社 发明人 冈田彻;藤井昌直;野田豊
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;吕俊刚
主权项 一种光学模块制造方法,该光学模块制造方法包括以下步骤:(a)对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板,在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料;(b)通过在由定位头机构保持具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装的所述顶面的状态下,将所述定位头机构的支腿降低到所述接合焊盘上,来将所述光学元件封装安装在所述基板上,使得所述顶面基本平行于所述基板表面,并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙;(c)在执行步骤(b)的同时对所述多个端子焊盘进行预加热;以及(d)通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化,将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
地址 日本神奈川县川崎市