发明名称 金属基LED单元组装的灯板装置
摘要 一种金属基LED单元组装的灯板装置,包括:一金属基LED单元,其表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘及一LED单元区;一单面覆铜板,所述单面覆铜板上开有一个以上的LED透孔及与焊固焊盘相对应的接固焊盘,所述金属基LED单元焊接于单面覆铜板的接固焊盘之上。本实用新型的有益效果是:相同尺寸、相同功率、相同效果的LED灯板,本实用新型因为使用价格低廉的单面覆铜板替代大部分铝基板,成本降为现有技术灯板的40%以下;同时本实用新型金属基LED单元易于更换,维修成本大大降低。
申请公布号 CN201706284U 申请公布日期 2011.01.12
申请号 CN201020218923.1 申请日期 2010.06.08
申请人 珠海市经典电子有限公司 发明人 王树全
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人 朱晓光;李安霞
主权项 一种金属基LED单元组装的灯板装置,其特征在于,所述组装灯板装置包括:一金属基LED单元(10),所述金属基LED单元(10)的表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘,一LED单元区(11),所述LED单元区(11)内设置至少一个LED发光管(18);一单面覆铜板(20),所述单面覆铜板(20)上开有一个以上的LED透孔(23);在单面覆铜板(20)的有覆铜面(22),围LED透孔(23),有与金属基LED单元(10)上焊固焊盘相对应的接固焊盘,以及电源正极总线(29)和电源负极总线(26);所述金属基LED单元(10)的焊固焊盘与单面覆铜板(20)的接固焊盘之间由焊锡焊接,金属基LED单元(10)紧贴连接在单面覆铜板(20)的有覆铜面(22)上。
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