| 发明名称 | 半导体封装用导线架的晶粒承载件结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装用导线架的晶粒承载件结构，该晶粒承载件主要是由晶粒区、至少一焊线区、至少一连接部所构成，该晶粒区表面具有晶粒焊垫，该焊线区表面具有焊线焊垫。该焊线区由该连接部与晶粒区相连，本发明将该焊线焊垫位置设计高于该晶粒焊垫，使该晶粒焊垫与该焊线焊垫两者并非在同一平面上，另外该焊线区并非作为该导线架的引脚。 | ||
| 申请公布号 | CN101944521A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN200910150396.7 | 申请日期 | 2009.07.07 |
| 申请人 | 勤益股份有限公司 | 发明人 | 张定宏 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种半导体封装用导线架的晶粒承载件结构，该晶粒承载件包括晶粒区、至少为一的焊线区、以及至少为一的连接部，该晶粒区表面具有晶粒焊垫，该焊线区表面具有焊线焊垫，该焊线区由该连接部与该晶粒区相连，其特征在于：该焊线焊垫位置高于晶粒焊垫，使该晶粒焊垫与该焊线焊垫两者并非在同一平面上，另外该焊线区并非作为该导线架的引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||