半导体照明灯具结温分析测试系统及其测试方法

摘要

本发明公开一种半导体照明灯具结温分析测试系统及其测试方法，该系统包括辐射功率测试仪、电参数发生及测量仪、温度探测器、变环境灯具测试积分球、测试基点与光源模组温度分布计算模块、光源模组热阻分布与结温计算模块、多工作点优化分析模块及监控及处理计算机。本发明所提出的测试系统能够在半导体照明灯具正常工作状态切不破坏灯具结构的条件下有效测试出灯具的结温分布。本发明的构成思路是以半导体照明灯具整体为研究对象，以光源模组的适当部位为测试基点，采用物理测试与数值模型、物理模型和计算机热模拟相结合的方法分析半导体照明灯具的结温。

主权项

一种半导体照明灯具结温分析测试系统，其特征在于：包括辐射功率测试仪、电参数发生及测量仪、温度探测器、变环境灯具测试积分球、测试基点与光源模组温度分布计算模块、光源模组热阻分布与结温计算模块、多工作点优化分析模块及中央监控及处理计算机；辐射功率测试仪用于采集半导体照明灯具的辐射量数据；电参数发生及测量仪用于向半导体照明灯具提供所需的电功率，同时测量半导体照明灯具的工作过程中的交流及直流电参数；温度探测器用于探测半导体照明灯具测试基点的温度；变环境测试积分球为半导体照明灯具提供工作时所需的温度、湿度环境，以模拟半导体照明灯具正常工作环境；测试基点与光源模组温度分布计算模块，用于计算、推导测试基点与光源模组各面的热分布关系，建立光源模组温度分布计算物理模型，以实现测试基点温度与光源模组温度分布的转换；光源模组热阻分布与结温计算模块，对光源模组物理模型进行数值计算，推算出光源模组中每个器件PN结与其正下方基板底面间的的热阻；根据辐射功率测试仪测试的辐射功率值与电参数发生及测量仪测试的电功率值计算出光源模组产生的耗散功率值，再通过热阻计算公式求解出光源模组中每个的结温值；多工作点优化分析模块，在不同工作状态下测试分析半导体照明灯具的结温分布，绘制出不同功率条件下结温分布曲线、不同温、湿度条件下结温分布曲线；中央监控及处理计算机，用于对上述各个器件及模块的控制。