发明名称 |
集成电路装置及电子设备 |
摘要 |
本发明公开了一种可以稳定且效率良好地驱动外部装置的集成电路装置等。该集成电路装置用于驱动由N型功率MOS晶体管及P型功率MOS晶体管构成的外部驱动器的N型功率MOS晶体管的预驱动器PR1;用于驱动P型功率MOS晶体管的预驱动器PR2;低电位侧电源焊盘PVSS1;输出焊盘PDN1、PDP1;高电位侧电源焊盘PVDD1。其中,电源焊盘PVSS1、输出焊盘PDN1、PDP1沿D1方向配置。预驱动器PR1配置于电源焊盘PVSS1及输出焊盘PDN1的D2方向侧,预驱动器PR2配置于输出焊盘PDP1及电源焊盘PVDD1的D2方向侧。 |
申请公布号 |
CN101252291B |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN200810005955.0 |
申请日期 |
2008.02.20 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
大西幸太 |
分类号 |
H02J17/00(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H02J17/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;尚志峰 |
主权项 |
一种集成电路装置,其特征在于,包括:第一预驱动器,用于驱动由N型功率MOS晶体管及P型功率MOS晶体管构成的外部驱动器的所述N型功率MOS晶体管;第二预驱动器,用于驱动所述外部驱动器的所述P型功率MOS晶体管;低电位侧电源焊盘,用于向所述第一预驱动器、所述第二预驱动器提供低电位侧电源;第一输出焊盘,用于输出所述第一预驱动器的输出信号;第二输出焊盘,用于输出所述第二预驱动器的输出信号;高电位侧电源焊盘,用于向所述第一预驱动器、所述第二预驱动器提供高电位侧电源,其中,所述低电位侧电源焊盘、所述第一输出焊盘、所述第二输出焊盘、所述高电位侧电源焊盘沿第一方向配置,在将与所述第一方向正交的方向作为第二方向时,所述第一预驱动器配置在所述低电位侧电源焊盘及所述第一输出焊盘的所述第二方向侧,所述第二预驱动器配置在所述第二输出焊盘及所述高电位侧电源焊盘的所述第二方向侧。 |
地址 |
日本东京 |