发明名称 光学元件的制造
摘要 根据本发明的一方面的方法包括步骤:提供基板(10);提供工具(1),该工具在复制侧包括多个复制分段(4),每个复制分段限定光学元件之一的表面结构,该工具还包括至少一个接触隔离物部分(7),所述接触隔离物部分在复制侧比所述复制分段(4)的最外面的特征突出得更远;将工具与基板的特征对准并且在复制材料(21)处于工具与基板之间的情况下将工具和基板的第一面组合在一起,接触隔离物部分接触基板的第一面,并且由此使隔离物部分附着到基板的第一面,由此产生基板-工具组件;使基板-工具组件移位至硬化站(53,57),在硬化站处使复制材料硬化;以及将工具从基板分离,其中硬化的复制材料附着于基板(10)。
申请公布号 CN101945754A 申请公布日期 2011.01.12
申请号 CN200880127072.5 申请日期 2008.12.16
申请人 赫普塔冈有限公司 发明人 H·鲁德曼;S·韦斯滕霍弗;S·海姆加特纳;D·摩根;M·罗西
分类号 B29D11/00(2006.01)I;B29C43/02(2006.01)I 主分类号 B29D11/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 刘金凤;蒋骏
主权项 一种用于制造多个光学元件的方法,包括步骤:‑提供基板;‑提供工具,该工具在复制侧包括多个复制分段,每个复制分段限定所述光学元件之一的表面结构,该工具还包括至少一个接触隔离物部分,所述接触隔离物部分在所述复制侧比所述复制分段的最外面的特征突出得更远;‑将该工具与该基板相对于彼此对准,并且将该工具和该基板的第一面组合在一起,其中复制材料处于该工具与该基板之间,所述接触隔离物部分接触该基板的第一面,并且由此使所述隔离物部分附着到该基板的第一面,由此产生基板‑工具组件;‑使所述基板‑工具组件移位至硬化站;‑在所述硬化站处使所述复制材料硬化;以及‑将该工具从该基板分离,其中硬化的复制材料附着到该基板。
地址 芬兰埃斯波