发明名称 用于嵌入型配线装置之包装盒、包装方法及保护片
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.11
申请号 TW096144461 申请日期 2007.11.23
申请人 松下电工股份有限公司 日本;台湾松工电材股份有限公司 桃园县大溪镇信义路228号 发明人 今井克哉;罗志伟;萧志光;滝井利之
分类号 B65D85/00 主分类号 B65D85/00
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种用于嵌入型配线装置之包装盒,系用以包装被嵌入配设在如壁面的营造面之嵌入型配线装置者,其具备:盒体,具有可随意开闭之盖;及固定构件,用以在盒体内固定一到复数个嵌入型配线装置;又,在施工时被黏贴在嵌入型配线装置表面之一到复数枚保护片系与嵌入型配线装置一起收纳于盒体内。一种用于嵌入型配线装置之包装方法,系用以包装被嵌入配设在如壁面的营造面之嵌入型配线装置者:将施工时黏贴于嵌入型配线装置表面之一到复数枚保护片,一起包装于包装盒内,该包装盒具备:盒体,具有可随意开闭之盖;及固定构件,用以在盒体内固定一到复数个嵌入型配线装置。一种用于嵌入型配线装置之保护片:该保护片系与嵌入型配线装置一起被收纳至用以包装被嵌入配设在如壁面的营造面之嵌入型配线装置之包装盒内,并在施工时被黏贴于嵌入型配线装置表面者;该保护片是由在一面涂布有接着剂之片材所构成,该片材上形成有切痕用以将该片材分割成覆盖嵌入型配线装置表面之尺寸之个片。一种用于嵌入型配线装置之保护片:该保护片是与嵌入型配线装置一起被收纳至用以包装被嵌入配设在如壁面的营造面之嵌入型配线装置之包装盒内,并在施工时被黏贴于嵌入型配线装置表面之物;该保护片是由在一面涂布接着剂之片材所构成,该片材是形成覆盖嵌入型配线装置表面之尺寸。如申请专利范围第3项或第4项之用于嵌入型配线装置之保护片,其中前述片材系在未涂布接着剂之一面,印刷传达资讯之文字、记号或图形。如申请专利范围第3项或第4项所述之用于嵌入型配线装置之保护片,其中前述接着剂系使其黏度相对较低,以便能够从嵌入型配线装置表面容易剥下。如申请专利范围第3项或第4项所述之用于嵌入型配线装置之保护片,其中前述接着剂系仅被涂布在与前述片材之嵌入型配线装置表面周缘部分相对之部位。
地址 日本;桃园县大溪镇信义路228号