| 主权项 |
一种用于电子组件处理之系统，其包含：一框架，其系配置成固持一印刷电路板；一工具头，其系与该框架连接，该工具头系配置成将一电子组件定位于该印刷电路板之顶部上；一加热器，其系置放于该工具头中，该加热器系配置成将热引向该电子组件；以及一双级预加热器，其系与该框架连接，该双级预加热器系配置成将热引向该印刷电路板，其中该预加热器包含：一第一级，其系配置成将热引入该印刷电路板之一较宽范围中；以及一第二级，其系配置成对邻近于该电子组件的该印刷电路板之一聚热区域进行加热。如请求项1之系统，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级包含强制空气对流加热器。如请求项2之系统，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级系定位在该印刷电路板下面，并且其中该预加热器之该第一级系配置成一般对该印刷电路板进行均匀地加热，而且其中该预加热器之该第二级系配置成对在该电子组件正下方的该印刷电路板之一聚热区域进行加热。如请求项1之系统，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级可独立地控制。如请求项2之系统，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级系定位成供应彼此同中心的加热气流。如请求项5之系统，其进一步包含：一聚热室，其系与该预加热器之该第二级之输出连接。如请求项6之系统，其中该聚热室为圆锥形。如请求项2之系统，其中该双级预加热器进一步包含：一碗状物，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级供应气流于该碗状物中，促使空气在该碗状物中以一涡流的形式流动。如请求项8之系统，其中该碗状物具有二个聚热室，并且其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级供应气流于该碗状物之该等聚热室之一个聚热室中。如请求项2之系统，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级具有专用加热元件及鼓风机。如请求项2之系统，其中该工具头中的该加热器供应少于引向该印刷电路板之总热的60%。如请求项1之系统，其中该双级预加热器之该第二级可相对于该双级预加热器之该第一级而移动式定位。一种用以对具有定位于其上的电子组件之一印刷电路板进行加热的双级预加热器，其包含：一第一强制空气对流级，其系配置成对一印刷电路板进行均匀地加热，以及一第二强制空气对流级，其系配置成对该印刷电路板之一聚热区域进行加热，其中该第一及第二强制空气对流级系在一相同方向上导引空气。一种用以对具有定位于其上的电子组件之一印刷电路板进行加热的双级预加热器，其包含：一第一强制空气对流级，其系配置成对一印刷电路板进行均匀地加热，以及一第二强制空气对流级，其系配置成对该印刷电路板之一聚热区域进行加热，其中该双级预加热器系配置成与一组件处理装配与拆焊平台连接，促使该双级预加热器将气流引向该印刷电路板之底部。如请求项14之双级预加热器，其中该双级预加热器之该第一级对该印刷电路板之底部进行均匀地加热，并且其中该双级预加热器之该第二级对定位于该印刷电路板上之一电子组件正下方的该印刷电路板之一聚热区域进行加热。如请求项13之双级预加热器，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级系定位成供应彼此同中心的加热气流。如请求项16之双级预加热器，其进一步包含：一聚热室，其系与该预加热器之该第二级之输出连接。如请求项17之双级预加热器，其中该聚热室为圆锥形。一种用以对具有定位于其上的电子组件之一印刷电路板进行加热的双级预加热器，其包含：一第一强制空气对流级，其系配置成对一印刷电路板进行均匀地加热，以及一第二强制空气对流级，其系配置成对该印刷电路板之一聚热区域进行加热，其中该第一及第二强制空气对流级系在一相同方向上导引空气，其中该双级预加热器进一步包含：一碗状物，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级供应气流于该碗状物中，促使空气在该碗状物中以一涡流的形式流动。如请求项19之双级预加热器，其中该碗状物具有二个聚热室，并且其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级供应气流于该碗状物之该等聚热室之一个聚热室中。如请求项13之双级预加热器，其中该双级预加热器之该第一级与该第二级之各级具有专用加热元件及鼓风机。一种焊接或去焊接一印刷电路板上的一电子组件之方法，其包含：将一电子组件定位于一印刷电路板之顶部上；藉由以下方式采用一双级预加热器对该印刷电路板之底部进行预加热：采用该预加热器之一第一级对该印刷电路板之底部进行均匀地加热，而且采用该预加热器之一第二级对该电子组件正下方的该印刷电路板之一聚热区域进行加热；并接着采用定位于该电子组件上的一热源对该电子组件之顶部进行加热。如请求项22之方法，其中该电子组件系藉由一可移动工具头而定位于一印刷电路板之顶部上，并且其中定位于该电子组件上的该热源包含置放于该可移动工具头中的一热源。如请求项22之方法，其中该预加热器之该第一级提供该印刷电路板之均匀加热，并且其中定位于该预加热器之该电子组件及第二级上的该热源分别提供该电子组件之聚热顶部及底部加热。如请求项24之方法，其中该电子组件之该聚热顶部加热及底部加热引起该电子组件与该印刷电路板之间的回焊。如请求项25之方法，其中该焊料为一无铅焊料。如请求项22之方法，其中采用该双级预加热器之各级进行加热包含采用一强制空气对流系统进行加热。如请求项22之方法，其中定位于该电子组件上的该热源供应少于引向该印刷电路板之总热的60%。一种用以焊接或去焊接一印刷电路板上的一电子组件之套件，其包含：如请求项1之用于组件处理拆焊及装配之系统；以及用于如请求项22之方法的指令。一种用于电子组件处理之系统，其包含：一框架，其系配置成固持一印刷电路板；一工具头，其系与该框架连接，该工具头系配置成将一电子组件定位于该印刷电路板之顶部上；一加热器，其系置放于该工具头中，该加热器系配置成将热引向该电子组件；以及一双级预加热器，其系与该框架连接，该双级预加热器系配置成将热引向该印刷电路板，其中该预加热器包含：一第一加热级；以及一第二加热级，其中该第一加热级与该第二加热级可独立地操作。一种用于电子组件处理之系统，其包含：一框架，其系配置成固持一印刷电路板；一工具头，其系与该框架连接，该工具头系配置成将一电子组件定位于该印刷电路板之顶部上；一加热器，其系置放于该工具头中，该加热器系配置成将热引向该电子组件；以及一双级预加热器，其系与该框架连接，该双级预加热器系配置成将热引向该印刷电路板，其中该预加热器包含：一第一级，其系配置成分配热于一较宽范围中；以及一第二级，其系配置成分配热于一聚热范围中。一种用以对具有定位于其上的电子组件之一印刷电路板进行加热的双级预加热器，其包含：一第一强制空气对流级，其系配置成分配热于一较宽范围中，以及一第二强制空气对流级，其系配置成分配热于一聚热范围中；其中该第一及第二强制空气对流级系在一相同方向上导引空气。一种焊接或去焊接一印刷电路板上的一电子组件之方法，其包含：将一电子组件定位于一印刷电路板之顶部上；藉由以下方式采用一双级预加热器对该印刷电路板之底部进行预加热：对该印刷电路板之底部进行均匀地加热，以及对该电子组件正下方的该印刷电路板之一聚热区域进行加热；并接着采用定位于该电子组件上的一热源对该电子组件之顶部进行加热。 |
