| 发明名称 | 一种双层SIM卡连接器 | ||
| 摘要 | 一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体(3)、框架(1)和多个端子(14，15，16，17)，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板(18)，所述壳体(3)和所述框架(1)之间形成两个容纳SIM卡的空间，所述多个端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子(14，15)和朝下的折弯的多个端子(16，17)以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个SIM卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的SIM卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子(14，15)接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与所述朝下的折弯的多个端子(16，17)接触。 | ||
| 申请公布号 | CN201699185U | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN201020167048.9 | 申请日期 | 2010.04.20 |
| 申请人 | 泰科电子(上海)有限公司 | 发明人 | 孙云泽;何文科;王京 |
| 分类号 | H01R12/71(2011.01)I;H01R25/00(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/71(2011.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 孙纪泉 |
| 主权项 | 一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体(3)、框架(1)和多个端子(14，15，16，17)，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板(18)，所述壳体(3)和所述框架(1)之间形成两个容纳SIM卡的空间，其特征在于，所述多个端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子(14，15)和朝下的折弯的多个端子(16，17)以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个SIM卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的SIM卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子(14，15)接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与所述朝下的折弯的多个端子(16，17)接触。 | ||
| 地址 | 200233 上海市漕河泾开发区桂平路668号 | ||