一种大规模集成电路引线框架的制造方法

摘要

本发明公开了一种大规模集成电路引线框架的制造方法，克服了现有技术制造的引线框架引脚共面性和位移量指标合格率较低的缺陷。它包括①连续冲压：在模具上连续冲压出具引线框架初坯的带圈；②连续电镀：将具所述引线框架初坯的所述带圈进行电镀，电镀区域包括所述引脚的根部焊接区和所述芯片岛正面；③切片定尺：将电镀后的所述带圈切断分片，获得单版引线框架片；其中在连续冲压步骤，所述引线框架初坯内靠近所述芯片岛四侧的多个引脚一端，保留有将每侧多个引脚端部连成一体的连筋；在切片定尺步骤，切断带圈定尺时同步切除靠近所述芯片岛四侧的引脚端部连筋，获得成品引线框架。本发明可大大提高成品引线框架引脚共面性和位移量合格率。

主权项

一种大规模集成电路引线框架的制造方法，包括以下工艺步骤：①连续冲压：在模具上连续冲压出具引线框架初坯(11)的带圈(8)；所述引线框架初坯(11)包括中心区域的矩形芯片岛(6)和均布于所述芯片岛(6)四侧的多个引脚(4)，所述芯片岛(6)由设于其四角的连接片(7)与带圈(8)相连接；②连续电镀：将具所述引线框架初坯(11)的所述带圈(8)进行电镀，电镀区域包括所述引脚(4)的根部焊接区(5)和所述芯片岛(6)正面；③切片定尺：将电镀后的所述带圈(8)切断分片，获得单版引线框架片，每版引线框架片中具多个成品引线框架单元；其特征在于：在连续冲压步骤，所述引线框架初坯(11)内靠近所述芯片岛(6)四侧的多个引脚(4)一端，保留有将每侧多个引脚(4)端部连成一体的连筋(12)；在连续电镀步骤，所述带圈(8)受多个导向轮(15)牵引传动，相邻的两个导向轮(15)之间设有电镀导轮(17)；所述带圈(8)穿梭于所述导向轮(15)和所述电镀导轮(17)之间；所述电镀导轮(17)内腔设有喷环(18)，电镀液由所述喷环(18)的环形喷嘴(19)呈扇形经所述电镀导轮(17)径向电镀孔喷射至所述带圈(8)的电镀区域产生镀层；在切片定尺步骤，切断带圈(8)定尺时同步切除靠近所述芯片岛(6)四侧的引脚(4)端部连筋(12)，获得成品引线框架。