发明名称 |
一种生产良率高的四层线路板 |
摘要 |
本实用新型提供一种生产良率高的四层线路板,其包括两层Pi导热双面铜箔、导热胶和基板,所述两层Pi导热双面铜箔通过导热胶压合,粘结成四层线路板,所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶,所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间。本实用新型通过改善四层线路板在生产过程中的不良点,减少变异因子,优化材料组成,减少板层厚度,降低材料间的相互应力作用,提升四层线路板板材的稳定性,提高批量生产良率。 |
申请公布号 |
CN201700077U |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201020101408.5 |
申请日期 |
2010.01.22 |
申请人 |
深圳市泳森科技有限公司 |
发明人 |
李峯明;李承哲;徐明凯;李宝建 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种生产良率高的四层线路板,其特征在于:其包括两层Pi导热双面铜箔、导热胶和基板,所述两层Pi导热双面铜箔通过导热胶压合,粘结成四层线路板,所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶,所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区塘尾华丰科技园九栋二楼 |