线路基板及其制作方法与封装结构

摘要

本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。

主权项

一种线路基板，包括：内部线路结构，具有彼此相对的上表面与下表面；第一导电层，配置于该上表面上且暴露出部分该上表面；第二导电层，配置于该下表面上且暴露出部分该下表面；第一介电层，配置于该内部线路结构的该上表面上且覆盖该第一导电层；多个第一导电盲孔，内埋于该第一介电层中且与部分该第一导电层相连接；第一电镀种子层，配置于各该第一导电盲孔与该第一导电层之间；第二介电层，配置于该内部线路结构的该下表面上且覆盖该第二导电层；多个第二导电盲孔，内埋于该第二介电层中且与部分该第二导电层相连接；第二电镀种子层，配置于各该第二导电盲孔与该第二导电层之间以及该第二介电层上；第三导电层，配置于该第一介电层上，其中部分该第三导电层通过该多个第一导电盲孔与该第一导电层电性连接；第三电镀种子层，配置于该第三导电层与各该第一导电盲孔之间以及该第一介电层上；以及第四导电层，配置于该第二介电层上，其中部分该第四导电层通过该多个第二导电盲孔与该第二导电层电性连接，且该第四导电层与该多个第二导电盲孔一体成型。