| 发明名称 | 胶体传热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种胶体传热结构，该结构能够促进胶体传热，达到更好的传热效果。该结构包括固态的胶体，所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。本实用新型具有导热效率更好，传热面积更大的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201700114U | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN200920241969.2 | 申请日期 | 2009.12.30 |
| 申请人 | 晶能光电(江西)有限公司 | 发明人 | 蔡德晟 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J183/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种胶体传热结构，包括固态的胶体，其特征在于：所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。 | ||
| 地址 | 330029 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||