| 主权项 |
一种介面装置，安装于用以进行被测试电子元件之测试的测试头，并在该被测试电子元件和该测试头之间进行电气式连接的中继，包括：电气电缆，系一端和以电气式接触该被测试电子元件之量测板以电气式连接；元件侧连接器，系安装于该电气电缆的另一端；以及复数中继连接器，系将设置于该测试头之测试头侧连接器和该元件侧连接器以电气式连接；以及框型之机架，系保持该中继连接器，其特征在于：该等中继连接器分别具有：外壳，两端固定于该机架，横跨于该机架内；复数第一连接部，系设置于该外壳，并可拆装地连接该元件侧连接器；以及复数第二连接部，系设置于该外壳，并可拆装地连接该测试头侧连接器，其中该等复数的中继连接器排列地配置于该机架内。如申请专利范围第1项之介面装置，其中该外壳藉由螺栓固定于该机架。如申请专利范围第2项之介面装置，其中该等复数第一连接部在该外壳排成复数列地配置。一种介面装置，安装于用以进行被测试电子元件之测试的测试头，并在该被测试电子元件和该测试头之间进行电气式连接的中继，包括：电气电缆，系一端和以电气式接触该被测试电子元件之量测板以电气式连接；元件侧连接器，系安装于该电气电缆的另一端；以及中继连接器，系将设置于该测试头之测试头侧连接器和该元件侧连接器以电气式连接，其特征在于：该中继连接器具有：连接器本体，系在该介面装置设置于和该测试头相邻的位置；第一连接部，系设置于该连接器本体，并可拆装地连接该元件侧连接器；以及第二连接部，系设置于该连接器本体，并可拆装地连接该测试头侧连接器，其中该中继连接器具有朝向该测试头侧连接器突出的定位销；该测试头侧连接器具有和该定位销相对向之定位孔。如申请专利范围第1至4项中任一项的介面装置，其中该被测试电子元件系已封装的半导体元件；该量测板系已组装和该半导体元件以电气式连接之插座的插座板。一种介面装置，安装于用以进行被测试电子元件之测试的测试头，并在该被测试电子元件和该测试头之间进行电气式连接的中继，包括：电气电缆，系一端和以电气式接触该被测试电子元件之量测板以电气式连接；元件侧连接器，系安装于该电气电缆的另一端；以及中继连接器，系将设置于该测试头之测试头侧连接器和该元件侧连接器以电气式连接，其特征在于：该中继连接器具有：连接器本体，系在该介面装置设置于和该测试头相邻的位置；第一连接部，系设置于该连接器本体，并可拆装地连接该元件侧连接器；以及第二连接部，系设置于该连接器本体，并可拆装地连接该测试头侧连接器，其中该被测试电子元件系已形成于晶圆上的半导体元件；该量测板系已组装和该半导体元件以电气式连接之侦测针的侦测卡。一种电子元件测试装置，用以进行被测试电子元件之测试，包括：测试头，系在测试时，和该被测试电子元件以电气式连接；及介面装置，系安装于该测试头，进行该被测试电子元件和该测试头之间的电气式连接之中继其特征在于：该介面装置包括：电气电缆，系一端和以电气式接触该被测试电子元件之量测板以电气式连接；元件侧连接器，系安装于该电气电缆的另一端；以及复数中继连接器，系将设置于该测试头之测试头侧连接器和该元件侧连接器以电气式连接；以及框型之机架，系保持该中继连接器，其中该等中继连接器分别具有：外壳，两端固定于该机架，横跨于该机架内；复数第一连接部，系设置于该外壳，并可拆装地连接该元件侧连接器；以及复数第二连接部，系设置于该外壳，并可拆装地连接该测试头侧连接器，其中该等复数的中继连接器排列地配置于该机架内。 |
