| 主权项 |
一种光罩检测方法，适用于一光罩，其中该光罩具有一图案区与一空白区，该方法包括：提供一晶圆，该晶圆是以该光罩进行一微影制程，其中该晶圆上有复数个曝光区，每一该曝光区中有一元件图案区，每一该些元件图案区被一切割道区包围，且每一该些元件图案区对应于该光罩之该图案区，而该切割道区对应于该光罩之该空白区；将该切割道区划分成复数个虚拟图案区；以及将围绕在该些曝光区至少其中之一内之元件图案区的该些虚拟图案区进行一两两重叠比较步骤，其中当该些虚拟图案区至少其中之一与其他该些虚拟图案区不完全相叠合，则该不完全叠合之虚拟图案区相对应的该光罩上之部分该空白区具有一光罩黑影。如申请专利范围第1项所述之光罩检测方法，其中该光罩黑影包括一硫酸铵颗粒。如申请专利范围第1项所述之光罩检测方法，其中该光罩黑影包括清洗该光罩之后的残留颗粒。如申请专利范围第1项所述之光罩检测方法，其中该光罩黑影包括一化学生成物。如申请专利范围第1项所述之光罩检测方法，其中该两两重叠比较步骤还包括重叠比较两相邻之该些虚拟图案区。如申请专利范围第1项所述之光罩检测方法，其中当筛选出该不完全叠合之虚拟图案区时，该两两重叠比较步骤，还包括将该些切割道区彼此相对应之虚拟图案区进行比较的步骤。如申请专利范围第6项所述之光罩检测方法，其中当一第一曝光区之不完全叠合的一第一虚拟图案与一第二曝光区中相对应于不完全叠合之该第一虚拟图案的第二虚拟图案完全叠合时，则定义该光罩上相对应于该第一虚拟图案的部分该空白区上，有该光罩黑影。一种线上即时光罩检测方法，适用于以一光罩于复数片晶圆上进行一微影制程，其中该光罩具有一图案区与一空白区，该方法包括：设定一抽样检测机制，其中该抽样检测机制包括一抽样循环时间与一微影制程完成晶圆片数；当以该光罩于该些晶圆片上进行该微影制程之一连续制程时间与一制程次数满足该抽样循环时间或是该微影制程完成晶圆片数其中之一时，则进行一抽样检测步骤，该步骤包括：于完成该微影制程之该些晶圆中，抽样一第一晶圆，该第一晶圆有复数个曝光区，每一该些曝光区中有一元件图案区，每一该些元件图案区被一切割道区包围，且每一该些元件图案区对应于该光罩之该图案区，而该切割道区对应于该光罩之该空白区；将该切割道区划分成复数个虚拟图案区；以及将围绕在该些曝光区至少其中之一内之元件图案区的该些虚拟图案区进行一两两重叠比较步骤，其中当该些虚拟图案区至少其中之一与其他该些虚拟图案区不完全相叠合，则该不完全叠合之虚拟图案区相对应的该光罩上之部分该空白区具有一光罩黑影；当该连续制程时间不满足该抽样循环时间且该制程次数不满足该微影制程完成晶圆片数时，则继续进行该微影制程。如申请专利范围第8项所述之线上即时光罩检测方法，其中该光罩黑影包括一硫酸铵颗粒。如申请专利范围第8项所述之线上即时光罩检测方法，其中该光罩黑影包括清洗该光罩之后的残留颗粒。如申请专利范围第8项所述之线上即时光罩检测方法，其中该光罩黑影包括一化学生成物。如申请专利范围第8项所述之线上即时光罩检测方法，其中该两两重叠比较步骤还包括重叠比较两相邻之该些虚拟图案区。如申请专利范围第8项所述之线上即时光罩检测方法，其中当筛选出该不完全叠合之虚拟图案区时，该两两重叠比较步骤，还包括将该些切割道区彼此相对应之虚拟图案区进行比较的步骤。如申请专利范围第13项所述之线上即时光罩检测方法，其中当一第一曝光区之不完全叠合的一第一虚拟图案与一第二曝光区中相对应于不完全叠合之该第一虚拟图案的第二虚拟图案完全叠合时，则定义该光罩上相对应于该第一虚拟图案的部分该空白区上，有该光罩黑影。 |
