| 主权项 |
一种电子元件封装结构，系包括：一基板，具有至少一接地区；至少一电子元件，系设置于该基板上；至少一封胶单元，系包覆于该基板之上述至少一电子元件，并具有一上表面；复数个电磁遮蔽柱，系自该基板延伸至该封胶单元之该上表面并围绕该电子元件而分布，且该些电磁遮蔽柱中之至少一者系电性连结于该基板之该接地区；以及一电磁遮蔽层，系包覆于该封胶单元之该上表面，并电性连结于该些电磁遮蔽柱。如申请专利范围第1项所述之电子元件封装结构，其中，该接地区系为至少一接地导线。如申请专利范围第1项所述之电子元件封装结构，其中，该基板系为一多层板，且该接地区系为该多层板内部之一接地层。如申请专利范围第1项所述之电子元件封装结构，其中，该基板系具有至少一贯穿孔，并与该接地区电性连结。如申请专利范围第1项所述之电子元件封装结构，其中，该电磁遮蔽层与该电磁遮蔽柱系为一导电涂层。如申请专利范围第5项所述之电子元件封装结构，其中，该导电涂层系由一铜、镍、金与铝中之至少一者所构成。如申请专利范围第1项所述之电子元件封装结构，其中，该封胶单元之材质系为一热固性树脂与一环氧树脂中之任意一者。 |
