| 发明名称 | 一种晶片及晶片磨具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片及晶片磨具。所述晶片中心设置有孔洞；所述磨具中心设置有孔洞。本实用新型的晶片中心设置有孔洞，从而可以通过目视晶片中心的孔洞与卡盘的中心是否在相同点，而进行校准。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对晶片位置进行准确校准。另外，本实用新型的磨具中心设置有孔洞，从而可以更好的磨制中心有孔洞的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN201689882U | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN201020219286.X | 申请日期 | 2010.06.04 |
| 申请人 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 盛丽;张进刚;张昌永 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人 | 王光辉 |
| 主权项 | 一种晶片，其特征在于，所述晶片中心设置有孔洞。 | ||
| 地址 | 215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号 | ||