发明名称 触控模组
摘要 一种触控模组,用于一个电子装置,且包含一个第一基板、一个第二基板、多数条导线、多数个电极以及一个控制电路;其中所述第一基板具有一个第一表面;所述第二基板具有一个第二表面,所述第二表面相对设置于所述第一表面;所述导线及所述控制电路设置在所述第一表面且彼此电连接;所述电极分别电连接所述导线,且至少一个电极设置在所述第一表面。本触控模组可以避免在所述第一或第二基板的边缘产生弯曲形变,降低所述模拟信号受干扰的风险,及提升触控模组的良率,同时产品的规格简易,组装步骤简化。
申请公布号 CN201689397U 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN201020116380.2 申请日期 2010.02.23
申请人 禾威科技股份有限公司 发明人 杨燕美
分类号 G06F3/041(2006.01)I;G06F3/044(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军
主权项 一种触控模组,用于一个电子装置,且包含:一个第一基板,具有一个第一表面;一个第二基板,具有一个第二表面,所述第二表面相对设置于所述第一表面;多数条导线;多数个电极;及一个控制电路;其特征在于:所述导线设置在所述第一表面;所述电极分别电连接所述导线,其中至少一个电极设置在所述第一表面;所述控制电路设置在所述第一表面,电连接所述导线。
地址 中国台湾高雄市